· 晶圓打標(biāo)機(jī)
激光作用在晶圓上通過(guò)熱光源瞬時(shí)熱燒蝕并氣化或通過(guò)冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留下相應(yīng)的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標(biāo)具有自動(dòng)上下料，自動(dòng)定位，自動(dòng)打標(biāo)功能
· 設(shè)備特點(diǎn)
1 CCD自動(dòng)精確定位；
2 機(jī)械手臂自動(dòng)取放片；
3正反面都可打標(biāo)；
4專業(yè)除塵系統(tǒng)；
5自動(dòng)計(jì)數(shù)；
6空料自動(dòng)跳片；（選裝）
7 卡塞數(shù)（選裝）。
· 應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于LED基片、藍(lán)寶石基片、半導(dǎo)體硅片等高要求高精細(xì)度打標(biāo)行業(yè)。
· 設(shè)備參數(shù)
· 樣品展示
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